PEEK晶圆夹具
PEEK晶圆夹具采用PEEK聚醚醚酮材质，可以瞬间加温300摄氏度，持续加温250摄氏度，具有出色的耐磨、耐化学和耐腐蚀、抗热老化性能等。可以手动处理大型且特别薄且敏感的基板（例如玻璃或硅晶圆）。无需使用镊子即可将晶片从适当的承载台中取出，并与夹具一起放置或悬挂在玻璃盘中以进行湿法化学处理（例如蚀刻或光刻抗蚀剂的显影）。
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图文详情 参数规格
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一、PEEK性能参数表
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PEEK晶圆夹具采用PEEK聚醚醚酮材质，可以瞬间加温300摄氏度，持续加温250摄氏度，具有出色的耐磨、耐化学和耐腐蚀、抗热老化性能等。可以手动处理大型且特别薄且敏感的基板（例如玻璃或硅晶圆）。无需使用镊子即可将晶片从适当的承载台中取出，并与夹具一起放置或悬挂在玻璃盘中以进行湿法化学处理（例如蚀刻或光刻抗蚀剂的显影）。
一、PEEK性能参数表
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