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半导体用PI零件

聚酰亚胺PI具有耐高低温(-269~400℃)、高耐摩擦、化学稳定性、机械韧性,自然润滑、高温绝缘性等特性。可降低零件重量、延长维修间隔或寿命、以及通过增加工艺正常运行时间来降低整体成本,是一款理想的设计选材。

其主要特性包括:

● 在高温下具有良好的性能

● 良好的耐化学性

● 高强度、硬度和尺寸稳定性

● 在空气中的工作温度较高

● 非常好的机械强度、刚度和抗蠕变性能

● 高耐摩擦

● 抗紫外线性能

● 抗高能量辐照性能

● 固有的低可燃性

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一、PI性能参数表


PI性能参数表

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